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作者:  来源:  日期:2020年04月10日

并购整合成为资源整合最快捷的手段,通过收购或入股的方式可以实现资源的最优化配置和效益的最大提升。特别是在半导体领域,从到LED,随着行业的高速增长大大小小的企业间吞并重组事件频发。据统计,2015年年初至今,LED领域整合并购案已经接近 0个,用于并购的资金范围近百亿元,涵盖产业链各环节,并购的情势也呈现多样化。但是在LED中下游如火如荼的并购景象下,上游的衬底芯片企业却鲜少参与。芯片环节处于LED行业 微笑曲线 的上端,具有重资产、高投入、高技术含量的特点,面对 大者恒大 的发展趋势,LED芯片行业的未来走向值得关注。

LED芯片企业出现两级分化 产能集中度提高

2015年上半年中国LED芯片行业产业规模近80亿元,同比增长15%,出现安稳增长的态势。截至2014年国内MOCVD装备保有量达1172台,2014年购入MOCVD150台,同比增长 6%,连续4年成为全球购买MOCVD装备数量最多的地区。预计2015年,中国继续购入MOCVD近200台,设备保有量有望提高到1 72台。但是上游外延芯片企业的数量从2009年的60多家骤降到20家以下,并据统计目前实际正常运转的企业只有15家左右。同时,芯片行业龙头企业的市场集中度进一步提升,前5大芯片企业市场份额从201 年的64%提升至2014年的67%,产能约占全国总产能的近70%,逐渐构成寡头竞争的局面。

芯片市场集中度进一步提升主要有三个缘由:一是购置设备建立新的芯片制造生产线需要高额延续投入。初期由于政府补贴,多地LED企业购置MOCVD装备,建设厂房,大面积上马LED芯片项目,形成了3安、德豪润达等一批行业龙头。随着政府补贴的逐渐退出,新进入者将很难负担能够与行业龙头形成竞争所需的装备支出。同时为了扩大规模效益,需要持续投入资金扩产或提高设备性能,购买4英寸及以上价格更高的装备,一些经济状况不佳的小型LED芯片企业由于缺少现金流难以进行后续投资,在失去补贴后也将被市场淘汰。

二是提高产品竞争力需要大量研发投入。LED产业处于高速发展阶段,LED技术发展迅速,国内外技术装备与生产工艺不断更新,芯片光效每季度都上升一个台阶。为了在较短时间内降低生产成本以占据市场,企业需要投入大量人力、物力用于产品开发和技术投入,对范围较小的公司生产经营造成压力。

三是芯片价格下降致使赢利困难。随着国内芯片产能进一步释放,芯片市场竞争加重,致使价格下降过快,大量企业的赢利空间被挤压,这都进一步紧缩了LED外延芯片企业的利润,对中小企业来讲更是难以承受。龙头企业凭仗稳定的客户和议价能力,进一步强化行业控制能力,从而建立稳定的行业竞争格局。

面对竞争压力 中小LED芯片企业前景迥异

国内的LED企业大致可以分为3类:1是民营企业,由境内外投资公司等民间资本投资成立;2是集团公司,由集团或总公司投资成立子公司;3是由国有资本参与成立的公司。

对于第一类的中小LED芯片企业,在经营状况不佳的情况下,寻求并购成为重要出路。但是这类企业常常生产范围小、设备老旧、技术专利能力不足,由于芯片行业重资产的特性,很难实现和收购公司的整合;同时中小企业一般都为非上市公司,不方便对价。这些因素导致并购本钱高、并购效益不强,很少有大公司愿意购买,这类中小企业最终只能破产倒闭,快速退出市场竞争。

对第二类集团公司的子公司来说,面对经营压力,由于背靠集团公司的大树,在财力支持下能保持现有规模的经营一段时间。从长远来看,集团公司会根据市场情况制定不同的发展策略,半导体领域的集团公司利用渠道优势,通过并购或入股的方式助力LED芯片子公司向上下游拓展,扩展LED芯片市场。涉猎多个业务领域的集团公司,在LED领域利润有限的情况下,将减少对其投资,以有限的资金维持现有的经营范围,待市场需求提升后再扩大投资。

第三类公司的处境比较尴尬,由于涉及国有资本,股东为了自身利益不愿意申请破产清算,再加上设备老旧、与地方政府关系等各种复杂的原因导致很难被收购,最终只能成为很小产量或基本不生产的 僵尸 企业。

   

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